智能温度开关的稳定性,可靠性与材料的选择有着密不可分的关系,内部的触点虽小也起着非常大的作用,今天小编带大家一起了解各类智能温度开关触点中会用到哪些材料。
智能温度开关触点:
金Au抗腐蚀性非常优越,用于微小负载。因为其质地较柔软(维氏硬度HV25~65),因此较易黏着(接点黏着),并且在接点接触力较大的情况下接点容易凹陷。
金、银合金AuAg90%金、10%银的合金抗腐蚀性非常优越,硬度为HV30~90,比金高,因此广泛用于微小体积智能温度开关。
白金、金、银合金PGS69%金、25%银、6%白金的合金抗腐蚀性非常优越,硬度也与金银合金相同。
银、钯合金AgPd抗腐蚀性较好,但较易吸附有机气体生成聚合物。50%银、50%钯的情况下,硬度为HV100~200。
银Ag导电率、热传导率在金属中是比较大的。虽然表现出较低的接触电阻,但其缺点是,在硫化气体的环境中较易生成硫化膜,在微小负载区域较易产生接触不良。硬度为HV25~45。
银、镍合金AgNi90%银、10%镍的银、镍合金导电率与银接近,在抗电弧、抗熔化方面表现优良。硬度为HV65~115。 银、铟、锡合金AgInSn硬度、熔点较高,抗电弧性优越,不易熔化或转移。
以上就是关于智能温度开关触点材料使用情况,你了解了吗?如果有任何问题都可咨询我们。